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台积电宣布完成10nm 7nm5nm工艺
来源:365bet手机在线注册 作者:365bet赔率公司 发布时间:2019-11-01  
2015年,英特尔,三星和台积电批量生产了16 / 14nm。
FinFET工艺,明年的节点将是10nm,10nm之后的半导体制造工艺变得越来越复杂,越来越困难,甚至公认的摩尔定律可能失效,制造商进一步提出应该是
投资于新技术和新材料的研发。
台积电在FinFET技术的生产方面落后于英特尔和三星,但它依靠10纳米及更高工艺,并计划在2020年大规模生产5纳米。
此过程还使用EUV光刻。
台积电最近召开了股东大会。张达武董事长未出席,但联合首席执行官刘德银,魏哲嘉和首席财务官何立美出席了会议,并宣布了第二季度运营和台积电技术发展。该公司今年筹集了资本,支出在95亿至1500亿美元之间,超过了英特尔的90亿至100亿美元,并对未来的增长感到乐观。
关于进程的进展,刘德银已经宣布了《台积电2020路线图》。这意味着EUV光刻技术可以在2020年之前有效降低5 nm工艺的批量生产成本。台积电计划将EUV工艺应用于5 nm节点,以提高密度,简化工艺并降低成本。
目前,台积电使用EUV工艺开发7 nm节点,集成了EUV扫描仪,标线和打印工艺。
台积电表示,目前有四台ASML NX光刻机(正在运行3400台),并将在2017年第一季度再购买两台。
据报道,三星还于2017年从ASML购买了EUV生产光刻机,以加速7纳米工艺的批量生产。
EUV是新一代半导体技术取得进展的关键,但进展缓慢,至少比三星和TSMC鼠标枪慢。台积电先前于2016年宣布EUV制程可在10nm节点上使用,然后7nm节点将在EUV制程上批量生产,但现实并不那么乐观,现在它在2020年也将成为5nm节点它几乎与英特尔相同。
5nm距离还很遥远,10nm和7nm还是比较现实的,台积电表示有3个客户在10nm工艺中完成电影制作,但是客户的名字尚未公布,但是工艺可以提供的芯片有Apple A10,联发科X30(海边。Thoughtand Spreadtrum的联发科兴奋剂在X30爆炸)和新一代的Hais Kirin处理器,电影估计就是这三个。
台积电表示,到今年年底,客户的10nm芯片将增加,该工艺将于2017年第一季度投入生产。
关于7nm,台积电表示已经提前开发了256MbSRAM芯片,并且首席执行官表示,台积电的7nm工艺在PPA密度,能耗和性能方面优于PPG。高绩效客户将在2017年上半年播出。正式量产是在2018年。
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